?高放热で高耐电圧のフィラーが無いとお困りの方
?エポキシやポリイミド树脂にＢＮが高充填できないとお困りの方
?セラミックの割れやソリにお困りの方
?パワーデバイスに使われる、絶縁层を大きくしたい方
?パワーデバイスの构造简略化を検讨されている方
?造粒ではない独自の高温焼成技术で凝集形态を形成
?用途に応じた凝集粒子サイズ、粒度分布の制御技术
?厳格な品质管理と検査技术
（画像解析技术 ?イオン分析技术 ?凝集粒特性测定技术 等）
?独自技術によるＢＮ凝集粒は、エポキシやポリイミドへの高充填、且つ、ボイドレスによる高耐电圧を実現します
?セラミック絶縁が持つ反りの课题を、絶縁放热シート化することで解消し、絶縁层の大型化を実现します
?树脂を使う事で接着层の简略化を実现します
